PEEK具有無(wú)與倫比的綜合物理性能，該材料具有高強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性和耐蠕變性能，可以協(xié)助電子工業(yè)開(kāi)發(fā)尖端的應(yīng)用，生產(chǎn)精密公差部件。此外，它還具有用于復(fù)雜扣合設(shè)計(jì)的延展性。對(duì)于部分采用金屬嵌件的部件來(lái)說(shuō)，PEEK型材是非常理想的材料，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)高度復(fù)雜的精加工部件，而無(wú)需額外的機(jī)械加工。

目前PEEK型材已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子元件領(lǐng)域，包括：

 ·PEEK晶圓夾具

 ·PEEK傳感器

 ·PEEK密封圈

 ·PEEK電池墊圈

 ·微電機(jī)墊圈

PEEK在電子和電氣應(yīng)用領(lǐng)域的性能優(yōu)勢(shì)包括：在接近其熔點(diǎn)343°C時(shí)仍能保持良好的機(jī)械性能；1.45mm的條件下阻燃性達(dá)到UL94v-0級(jí)。而且釋放的煙霧很少；極低的釋氣，離子萃取物及磨損顆粒水平；在寬泛的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性；拉伸強(qiáng)度高達(dá)120Mpa而拉伸模量達(dá)11.4Gpa；耐受各種化學(xué)環(huán)境；耐長(zhǎng)期磨損與耐摩擦性能，以及在多種環(huán)境條件下的卓越電性能。

PEEk型材的加工方式比較多元化，不僅有注塑成型，擠出成型，造粒成型，機(jī)械加工，模壓成型等方式，且依然保持高性能的同時(shí)，用簡(jiǎn)單的工藝制作尺寸精度要求較高的精密元件，這樣也更適應(yīng)電子元件種類樣式繁多，樣式復(fù)雜的特點(diǎn)。

電子元件和半導(dǎo)體制造行業(yè)將成為PEEK型材應(yīng)用不可小覷的增長(zhǎng)點(diǎn)，在半導(dǎo)體工業(yè)中，為了實(shí)現(xiàn)高功能性和低成本，需要硅晶片。更大的尺寸、更先進(jìn)的制造工藝、低離子溶出和低吸水率是半導(dǎo)體制造IT技術(shù)對(duì)各種設(shè)備材料的特殊要求，這為PEEK制品的發(fā)展創(chuàng)造了更有利的研發(fā)條件。